成果详情 随着大数据等高性能计算需求,驱动半导体产业发展,先进封装为满足算力需求,对键合芯片提出新的要求:实现超细间距键合和高密度封装。异方性导电胶膜(Anisotropic Conductive Film, ACF)材料作为重要的芯片键合材料,将在未来发挥重要的作用。ACF能够实现150℃-180℃低温键合,且能满足4-50μm的超细键合间距和柔性基材。
异方性导电胶(ACF)是利用均匀分布在树脂中的导电微球连接芯片与基板之间的电极使之导通,热压完成绑定,实现同时具备导电、绝缘和粘接的功能。
本项目主要内容为异方性导电胶的技术研发及产业化,可以为大数据产业芯片封装提供基础原材料支撑,服务广东韶关“东数西算”的工程布局。目前我国ACF需求每年30亿元,全部依赖于进口,但85%以上市场被迪睿合和日立化成两家公司垄断。
本项目团队主要来自于中国科学院合肥物质科学研究院及中欧电子、中科元贞、广东邦固,项目联合了科研单位、科技成果转化平台,以及成熟企业,形成了优势互补团队,推进加快产业化落地。团队共计6人,其中包括博士5人,硕士1人。
本项目核心导电微球技术,目前已被团队所攻破,拥有实现镀层结构完整,厚度可控,导电性优异的导电微球批量化生产技术,产品性能与国外相当,已实现导电微球规模化连续可控生产,并通过了下游龙头企业京东方的验证性测试,与多家企业保持密切合作。
本项目一期投资2000万元,并向政府申请50亩工业用地,用来建设两条ACF导电胶生产线,预计在2025年前完成生产线建设,2026年实现ACF导电胶水年产能50吨,可制造ACF2亿米。
知识产权情况 暂无
应用效果及市场前景 暂无
技术优势 暂无