成都迈科科技有限公司立足后摩尔时代三维集成微系统关键材料与集成技术，在行业内率先提出TGV3.0。公司由国家级专家领衔，面向行业提供技术开发、加工、咨询与销售服务，主力开发玻璃基三维集成基板、3D微结构玻璃及Chiplet三维集成等先进封装领域解决方案，支撑新一代显示、通信、物联网、消费电子、军事电子等应用。助推集成电路封装技术跨越发展，建成国内具有显著特色和优势的先进封装基地，成为TGV三维封装的“领头羊”。 介绍视频链接：https://image.chinafuturelink.com/b4ed910e-8f94-4236-8fa1-75169ac6f3ba/迈科科技.mp4 官网链接：http://www.cdmicrotech.com/ 详细地址：成都高新区西芯大道4号创新中心D136号