带载体可剥离超薄铜箔
2023-12-16 12:08:47
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技术领域： 前沿新材料
所在地区： 广东省/广州市/黄埔区
技术成熟度： 暂无
转让方式： 自行实施
交易价格： 面议
联系人： 温丽琴
联系人电话： 136****8610
所属单位名称： 广州方邦电子股份有限公司
单位简介：
广州方邦电子股份有限公司是国内首批、广州市第一家科创板上市企业，证券简称“方邦股份”，证券代码“688020”，同时为国家首批“专精特新”小巨人企业。公司主要产品有电磁屏蔽膜、极薄挠性覆铜板、薄膜电阻、超薄可剥离铜箔、锂电铜箔等，产品广泛应用于5G通讯、芯片封装、高能量密度锂电池、汽车电子及高密度互连板（HDI）等，终端应用客户包括三星、华为、OPPO、VIVO、小米等国内外知名品牌。其中，在2012年推出的电磁屏蔽膜，打破了日本企业在该领域的技术垄断，目前电磁屏蔽膜的市场占有率已位居世界第二、全国第一位，产品性能国际先进。
介绍视频链接：--
官网链接：http://www.fbflex.com/
详细地址：广州市黄埔区东枝路28号
成果详情 项目产品带载体可剥离超薄铜箔（以下简称“可剥铜”）箔厚度最薄可至1.5μm，且厚度均匀一致；具备低表面轮廓（Rz约0.4~2.0μm）、极高热稳定性、较高伸长率和拉伸强度、剥离力稳定可控等优异性能，适用于mSAP工艺，应用于超细线路。
带载体可剥离超薄铜箔是制备芯片封装基板、HDI板的必需基材。目前IC载板、类载板的线宽线距已细至10/10μm-40/40μm，用传统的减成法制程工艺无法制备，必须使用mSAP（半加成工艺），而mSAP必须使用可剥铜。公司生产的可剥铜具有厚度极薄、表面轮廓极低、载体层和可剥离层之间的剥离力稳定可控等特性，可满足mSAP的制程要求。
目前，国际领先的铜箔制造商是日本三井铜箔，其生产的带载体超薄铜箔厚度规格为1-5μm。公司带载体可剥离超薄铜箔可填补国家相关技术空白，可打破国外企业在该领域的长期垄断局面，实现进口替代，可应用于IC封装，对与我国高端芯片封装领域密切相关的5G通讯、人工智能、大数据中心、汽车电子等关键行业形成较强支撑；同时项目将产品可应用于洲际导弹、航母、歼击机、各类精确雷达、空间站等军工装备。具体应用为用于军工装备内部先进制程芯片的封装，可实现芯片封装基板超微细线宽线距（35微米以下），高效连接芯片单元与内部PCB线路，实现内部电信号高频高速传播，有效促进军工装备快速化、精确化；同时该材料可提升军工装备内部电路板空间利用率高，实现军工装备小型化、轻量化。
知识产权情况 暂无
应用效果及市场前景 暂无
技术优势 暂无
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