成果详情 公司研发的极薄挠性覆铜板,可打破技术瓶颈,在全球处于领先地位。项目产品采用自主研发的真空溅射设备及电沉积加厚设备连续卷状生产的,具有高剥离强度、极高的耐热性、尺寸稳定性、优异的机械性能和电性能。其最大特点是铜箔厚度超薄,可定制化(2-9,12,18μm)。具体产品主要技术特征如下:
(1)极高剥离强度;
(2)优异的机械性能和电性能;
(3)极高的耐热性、尺寸稳定性和优异的耐化性;
(4)定制化的极薄铜箔,适用于超细线路。
下游电子产品快速发展,推动FPC制造技术向高性能化和轻薄化方向不断创新和突破,从而对FPC的高密度互连(HDI)技术要求也不断提高。公司极薄挠性覆铜板是实现高密度互连技术的关键材料之一,可大幅提升电子元器件组装密度并节约组装空间,并实现超细线路FPC的制备。目前项目研制的超薄型无胶挠性覆铜板,具有无胶,超薄,低轮廓的特点,可提高线路板组装尺寸稳定性,广泛应用于高密度挠性线路板(FPC)。终端应用主要有军工武器装备、军用卫星、军用雷达、5G通信、AI、基地台、网通设备、毫米波雷达天线,光通讯模组等。
知识产权情况 暂无
应用效果及市场前景 暂无
技术优势 暂无