薄膜电阻
2023-12-16 12:08:47
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技术领域: 前沿新材料
所在地区: 广东省/广州市/黄埔区
技术成熟度: 暂无
转让方式: 自行实施
交易价格: 面议
联系人: 温丽琴
联系人电话: 136****8610
所属单位名称: 广州方邦电子股份有限公司
单位简介:
广州方邦电子股份有限公司是国内首批、广州市第一家科创板上市企业,证券简称“方邦股份”,证券代码“688020”,同时为国家首批“专精特新”小巨人企业。公司主要产品有电磁屏蔽膜、极薄挠性覆铜板、薄膜电阻、超薄可剥离铜箔、锂电铜箔等,产品广泛应用于5G通讯、芯片封装、高能量密度锂电池、汽车电子及高密度互连板(HDI)等,终端应用客户包括三星、华为、OPPO、VIVO、小米等国内外知名品牌。其中,在2012年推出的电磁屏蔽膜,打破了日本企业在该领域的技术垄断,目前电磁屏蔽膜的市场占有率已位居世界第二、全国第一位,产品性能国际先进。 介绍视频链接:-- 官网链接:http://www.fbflex.com/ 详细地址:广州市黄埔区东枝路28号
成果详情 项目研究产品高端薄膜电阻可填补国家相关技术空白,打破美国企业的垄断。公司研发的薄膜电阻主要性能特征为:方阻无方向性;厚度和方阻可定制,调节层厚度可达4μm,电阻层方阻可达20-200 Ω/□,铜层厚度可达12/18/35μm;适用于常规蚀刻;高剥离强度,且ESD性能可达到3kv以上。 目前薄膜电阻美国Ohmega Ply长期处于垄断地位,公司薄膜电阻产品打破垄断,实现进口替代,该产品可广泛应用于5G通讯、消费电子、汽车电子、军工等领域。本项目高性能电阻薄膜材料,应用于军工装备,包括军事导航、卫星通信、航空航天、军用雷达等领域,具体应用与上述领域军工装备内部印刷线路板(PCB)的电阻线路,能节省布线距离、减少占用空间、降低线路板尺寸与质量,实现军工装备小型化、轻量化;同时可提高电性能,实现军工装备更高精度的目标。
知识产权情况 暂无
应用效果及市场前景 暂无
技术优势 暂无
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