成果详情 项目研究产品高端薄膜电阻可填补国家相关技术空白,打破美国企业的垄断。公司研发的薄膜电阻主要性能特征为:方阻无方向性;厚度和方阻可定制,调节层厚度可达4μm,电阻层方阻可达20-200 Ω/□,铜层厚度可达12/18/35μm;适用于常规蚀刻;高剥离强度,且ESD性能可达到3kv以上。
目前薄膜电阻美国Ohmega Ply长期处于垄断地位,公司薄膜电阻产品打破垄断,实现进口替代,该产品可广泛应用于5G通讯、消费电子、汽车电子、军工等领域。本项目高性能电阻薄膜材料,应用于军工装备,包括军事导航、卫星通信、航空航天、军用雷达等领域,具体应用与上述领域军工装备内部印刷线路板(PCB)的电阻线路,能节省布线距离、减少占用空间、降低线路板尺寸与质量,实现军工装备小型化、轻量化;同时可提高电性能,实现军工装备更高精度的目标。
知识产权情况 暂无
应用效果及市场前景 暂无
技术优势 暂无